Артикул: Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Паяльная паста 1000 гр. Sn62.8Pb36.8Ag0.4
- срок поставки 4-6 недель
- По заказу — срок требует уточнения
Описание
Termostatof Паяльная паста 1000 гр. Sn62.8Pb36.8Ag0.4 это паяльная паста для оплавления в воздушной или инертной среде, не требующая отмывки, специально разработанная для обеспечения качественной и надежной пайки изделий электронной промышленности. Паста производится на основе низко-оксидного, сферического и однородного по размеру порошка и безотмывочного флюса ROL0 не содержащего галогенов.
Паста идеально подходит для пайки всех типов SMD компонентов на стеклотекстолитные и керамические печатные платы, обеспечивая высокую проводимость, ровные и плотные паяные соединения с низким уровнем образования пустот.
– Минимальное образование пустот в BGA, QFP, QFN
– Высокая эффективность печати через небольшие апертуры
– Исключает горячую и холодную осадку
– Высокая стойкость к окислению
– Отличное смачивание окисленных поверхностей BGA и контактных площадок
– Превосходная производительность пайки при высоких температурах
– Прозрачные бесцветные остатки после пайки
– Длительное время жизни на трафарете
Особенности
- 1000 грамм
Технические данные
| Содержание флюса: | 11,25–12 % |
| Срок годности: |
6 месяцев (при комнатной температуре) 12 месяцев (<10 °C невскрытая тара) |
| Температура плавления: | 183 – 185°C |
| Тип флюса: | ROL 0 безотмывочный |
| Фракция частиц: | 20-38um (класс No.4) |
| Химический состав: | Олово Sn 62.8% Свинец Pb 36.8% Серебро 0,4% |
Документы
В основе K-635B лежит высококачественный порошок: он низкооксидный, имеет сферическую форму и равномерный размер частиц. В сочетании с безотмывочным флюсом ROL0, не содержащим галогенов, это гарантирует превосходные результаты пайки.
Паста Паяльная паста 1000 гр. Sn62.8Pb36.8Ag0.4 идеально подходит для монтажа всех видов SMD компонентов на печатные платы из стеклотекстолита и керамики. Она обеспечивает:
Высокую проводимость и формирование ровных, плотных паяных соединений с минимальным количеством пустот, что особенно важно для таких компонентов, как BGA, QFP и QFN.
Отличную эффективность печати даже через мелкие апертуры трафаретов.
Стабильность процесса, исключая проблемы горячей и холодной осадки припоя.
Надежную защиту от окисления и превосходное смачивание даже окисленных поверхностей BGA и контактных площадок.
Высокую производительность при повышенных температурах пайки.
Эстетичный внешний вид готовых соединений благодаря прозрачным и бесцветным остаткам флюса.
Длительное время жизни на трафарете, что повышает производительность и снижает расход материала.
Паяльная паста 1000 гр. Sn62.8Pb36.8Ag0.4– ваш выбор для достижения безупречного качества пайки в современной электронике.